廣合科技今起招股 入場費約7260元

定制化印刷電路板生產商--廣合科技(01989)今起公開招股。

公司計劃全球發售4600萬股H股，當中一成在本港公開發售。 最高發售價71.88元，每手100股，入場費7260.49元。 下周二(17日)截止認購，預料下周五(20日)在本港主板掛牌。

以最高發售價計，預料所得款項淨額約31億7540萬元，當中，約五成二將用於擴建及升級廣州基地的生產設施，近兩成將用於泰國基地二期，約一成將用於提升開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力，約百分之8將用於尋求戰略合作夥伴關係、投資或收購項目。

公司引入12名基石投資者，包括CPE基金、瑞銀、惠理、Eastspring、美國萬通旗下的霸菱、中國保險旗下的大家人壽，以及工商銀行(01398)旗下的工銀理財等，合共投資1億9千萬美元。

聯席保薦人為中信証券及滙豐。

廣合科技主要從事研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定制化印刷電路板(PCB)，產品分為算力場景、工業場景，以及消費場景的PCB。 去年首三季，公司收入38億3513萬元人民幣，按年升四成三；綜合收益總額7億1806萬元人民幣，按年升四成六。