台積電計劃2029年前在亞利桑那州開設晶片封裝廠

台積電副共同營運長張曉強表示，公司計劃於2029年前在美國亞利桑那州開設一家晶片封裝廠。

台積電早前指出，正申請許可在亞利桑那州的現有工廠內，建設首座先進封裝廠，張曉強在加州一場會議上表示，有關項目已開工建設，目前正在積極擴充亞利桑那廠產能，計劃2029年前建立CoWoS和3D-IC產能。

蘋果和輝達(Nvidia)等公司，目前已從台積電的亞利桑那廠採購晶片，但其中許多晶片仍需運回台灣進行封裝。

Amkor和台積電正合作，將台積電的幾項先進封裝技術引入亞利桑那州，但兩家公司尚未披露具體細節，張曉強表示，雙方技術討論仍在進行中，以加速部分產品在美國的製造，正全面評估各種可能性，以構建多元化的製造布局。