李在鎔視察橫濱先進封裝研發中心 三星擬5年注資400億日圓

南韓三星電子會長李在鎔今日到訪，位於日本橫濱的先進封裝研究中心(APL)，實地視察下一代半導體封裝材料及工藝技術研發進展，並與當地科研人員探討進一步深化與日本半導體材料、 零部件及設備企業的合作。

三星電子計劃自2024年起計的5年內，向橫濱APL累計投資400億日圓，致力將其打造成集團的全球先進封裝研發核心，並計劃在2027年將當地的研發團隊規模擴大至逾100人。

與此同時，該中心的研發範疇亦將進一步拓展至，晶圓鍵合及玻璃基板等下一代核心封裝技術。