日本擬提供10萬億日圓半導體、人工智能財政支持

12/11/2024 5:10

        在短短一個多月內, 第二次在國會贏得首相選舉後, 再次履新的石破茂提出, 日本政府將在2030財年前, 提供至少10萬億日圓財政支持, 以推動半導體和人工智能產業.
        石破茂在發布會表示, 新政府將制定一個新的援助框架, 以期在未來10年內, 吸引超過50萬億日圓的公共和私人投資.
        這項計劃將會納入11月確定的綜合經濟方案中, 以補貼、 政府附屬機構的投資, 以及對私營部門金融集團的貸款債務擔保等形式提供. 石破茂特別強調, 政府不會透過發行「彌補赤字的債券」來資助該倡議.
        相較AI牽涉面較廣, 日本政府的半導體政策也被一致視作「日本半導體國家隊」Rapidus的利好. 相關部門將準備立法, 以便政府機構能夠向Rapidus提供債務擔保和投資. 現在的目標是在2025年向國會提交提案.
        目前Rapidus的北海道工廠計劃在2027年投產2納米晶片, 預計從今年12月開始接收極紫外光刻機設備. 公司預計要實現目標需要投資5萬億日圓, 扣除9200億日圓的政府補貼, 餘下資金仍然依賴市場籌集. 軟銀、索尼等現有股東, 已經表示會追加投資, 富士通亦有可能入股.