據報小米明年量產自主設計移動晶片

26/11/2024 15:58

        外電報道, 小米(01810)正在準備在旗下手機使用自主設計的移動晶片, 以減少對聯發科(MediaTek)及高通(Qualcomm)的依賴, 預計2025年開始量產.
        彭博引述消息人士指, 自主設計移動晶片, 標誌著小米進軍另一個前沿領域, 但要在智能手機晶片領域取得突破並非易事, 英特爾(Intel)和輝達(Nvidia)亦未能搶佔市場市場, 目前只有蘋果公司和Alphabet旗下谷歌成功將旗下全線系列設備轉換到自行設計晶片, 即便行業領先者三星電子也嚴重依賴高通的晶片, 以獲得更高效率和移動連接性.
        小米曾經在2016年推出一款名為「澎湃S1」的單晶片系統SoC, 並在旗下的「小米5c」手機使用, 但之後就未再有使用自家設計SoC的產品推出, 不過就先後推出圖像處理器、充電及電池管理晶片等.