據報日本索尼擬分拆半導體業務上市
29/4/2025 9:19
《彭博》報道，日本索尼公司(Sony)計劃分拆半導體業務上市，將營運資源集中於娛樂領域。
報導引述消息人士指，Sony考慮將半導體子公司「索尼半導體解決方案」(Sony Semiconductor Solutions)分拆，可能今年內上市。 Sony半導體業務核心為用於智能手機等的影像感測器，全球市佔率超過一半，不過為保持優勢，需要持續進行迅速的大規模投資，藉著分拆，可望更容易進行資金調度。 不過美國總統特朗普的關稅政策不確定，加上股市波動，分拆計劃可能無法實施。
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