荷蘭4月起擴大對先進半導體設備的出口管制

15/1/2025 19:11

荷蘭政府表示, 將從4月1日起擴大對先進半導體設備的出口管制, 晶片設備公司ASML表示, 預計新政策不會影響其業務.

荷蘭貿易部在聲明中表示, 最新的措施將要求公司為數量「非常有限的」技術申請出口許可證, 例如測量和檢測設備.

ASML在回應中表示, 公司在12月發布的展望預計不會受到任何額外影響.

周三在荷蘭的官方法律報紙上公布的規則修改細節顯示, 許可要求現在包括用於發現晶圓中微小缺陷的技術, 以及改善沉積和蝕刻後測量的系統.

荷蘭貿易部的一位發言人說, 將會因技術發展而偶爾對規則進行小的改動.

在美國限制向中國出口的壓力下, 荷蘭於2023年首次推出了針對半導體設備的國家出口許可證要求, 之後又多次擴大範圍.

當時美國政府宣布對中國半導體出口新限制措施, 涉及多家晶片設備公司.