據報長江存儲擬擴大業務範圍至DRAM晶片

25/9/2025 15:46

據報內地晶片製造商長江存儲，計劃擴大業務範圍，跨足動態隨機存取記憶器(DRAM)晶片生產，包括用於製造人工智能(AI)晶片組的先進版本。

路透引述兩名消息人士報道，長江存儲正在開發一種名為「硅通孔(TSV)」的先進晶片，用於堆疊DRAM，以生產高帶寬內存(HBM)晶片。

報道又指，長江存儲也正考慮，將建設中的武漢新工廠其中一部份，用來生產DRAM晶片。

長江存儲沒有回應置評請求。

報道分析指， 美國限制中國取得HBM後，長江存儲此舉凸顯中國提高先進晶片製造能力的迫切需要。 根據摩根士丹利的報告，截至去年底，長江存儲在武漢的兩座現有晶圓廠，每月可生產16萬片12英寸晶圓，預計今年將增產6萬5千片。