ASMPT (522)
近期人工智能領域突破不斷，帶動用芯片需求大增。全球半導體6月銷售額同比增長18.3%，達到499.8億美元。 連續8個月超過去年同期水平。ASMPT (522)二季度TCB訂單持續強勁增長，集團第二季度銷售收入為33.4億港元，較上一季度增長6.5%。新增訂單總額為31.2億港元，年增3.5%。新增訂單總額為63.2億港元，半年增11.0%。集團TCB業務取得突破，先進封裝方面，集團獲得IDM/OSAT的C2W訂單、領先晶圓代工廠/OSAT的C2S訂單，持續與領先晶圓代工客戶共同開發新一代無助焊劑TCB；HBM方面，集團與原廠在12層及以上HBM堆疊合作進展良好，並在2024年7月獲得兩台下一代無助焊劑TCB設備訂單。隨着消費電子等終端需求恢復和人工智能等新興需求引領，相信集團整體盈利將持續改善。目標價$97，止蝕價$72。
鄧聲興
意博資本亞洲有限公司管理合夥人
(筆者為證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)
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