壁仞科技據報月內啟動上市程序籌23億元
16/12/2025 12:12
外電報道，內地人工智能（AI）晶片製造商壁仞科技，計劃在未來幾星期內啟動在港上市程序，集資額最高3億美元，相當於23億港元。
《路透》引述消息人士報道，壁仞科技最早可能在本月啟動發行，並於明年1月上市， 根據中證監星期一發布的通知，壁仞科技計劃在港發行最多3億7250萬股股票，當中股東會將8億7330萬股在岸股票，轉換成香港上市股票。
壁仞科技2022年發布首批產品，包括BR100晶片，聲稱性能可與輝達(Nvidia)的H100 AI處理器媲美，引起市場關注。
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