美國將向晶片製造商德州儀器撥款16億美元
17/8/2024 0:47
美國政府周五表示, 已經與半導體製造商德州儀器(Texas Instruments)簽署初步協議, 向該公司提供高達16億美元資金, 資助德州儀器在美國興建新設施.
據報道, 擬議中的直接撥款資助, 屬於《晶片和科學法案》計劃的一部分. 該法案屬於美國國會於2022年通過的一攬子激勵措施, 旨在促進研究及美國半導體生產.
報道引述美國商務部一份聲明指, 該筆資金將推動德州儀器計劃在2030年之前, 投資超過180億美元, 建造三個新設施. 商務部補充, 其中兩個將在德州, 一個在猶他州, 預計將會創造2,000多個製造業工作機會.
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