日本擬提供10萬億日圓半導體財政支持
12/11/2024 6:21
在短短一個多月內, 第二次在國會贏得首相選舉後, 再次履新的石破茂提出, 日本政府將在2030財年前, 提供至少10萬億日圓財政支持, 以推動半導體和人工智能產業.
石破茂在發布會表示, 新政府將制定一個新的援助框架, 以期在未來10年內, 吸引超過50萬億日圓的公共和私人投資.
這項計劃將會納入11月確定的綜合經濟方案中, 以補貼、 政府附屬機構的投資, 以及對私營部門金融集團的貸款債務擔保等形式提供. 石破茂特別強調, 政府不會透過發行「彌補赤字的債券」來資助該倡議.
相關部門將草擬法案, 目標是明年提交予國會審議.
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